BATOP不僅提供單帶隙天線(xiàn)，還包括整合了微透鏡陣列的高能長(zhǎng)狹縫交叉指型光電導(dǎo)天線(xiàn)。 

 產(chǎn)品特點(diǎn)：

•  高太赫茲輸出功率（最高可至280uW）

•  大面積發(fā)射/探測(cè)

•  高的轉(zhuǎn)換效率~ 10^-4（100µW THz / 1 W optical power）

                               （200uW THz / 3 W optical power）

•  譜寬 0.1 – 3 THz

•  封裝有超半球Si透鏡和SiO2透鏡陣列

產(chǎn)品參數(shù)

iPCA 工作原理

       交叉指型光電導(dǎo)天線(xiàn)的電極被極大的延長(zhǎng)，通過(guò)微透鏡陣列幾乎每個(gè)電極間隙都被飛秒激光聚焦激發(fā)。微透鏡陣列的占空比為73.5%，這可以確保幾乎所有的入射光能量都用來(lái)激發(fā)載流子的產(chǎn)生。盡管如此大的面積需要偏置電壓，但是交叉指型微透鏡陣列光電導(dǎo)天線(xiàn)需要的偏置電壓可低至~15V，因?yàn)殡姌O間距只有5um。相干激發(fā)每個(gè)電極后，每個(gè)微透鏡聚焦點(diǎn)輻射出的太赫茲在遠(yuǎn)場(chǎng)干涉疊加，發(fā)射出強(qiáng)太赫茲輻射。激光束必須準(zhǔn)確的調(diào)準(zhǔn)照射在每個(gè)電極中間才能使得交叉指型微透鏡陣列天線(xiàn)激發(fā)出最you化的THz信號(hào)。

封裝:

       iPCA 芯片尺寸 4 mm x 4 mm,厚度 625µm, 封裝在一個(gè)25.4mm直徑的鋁制夾具上。背面封裝有12mm直徑的高阻硅半球透鏡，天線(xiàn)正面封裝著預(yù)校準(zhǔn)的石英微透鏡陣列，尺寸2×2mm。天線(xiàn)帶有1m長(zhǎng)的同軸電纜BNC或SMA接頭類(lèi)型可選。