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簡(jiǎn)要描述:多光子聚合激光微加工工作站用于對(duì)具有納米分辨率的微米級(jí)物體進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)化。我們開(kāi)發(fā)的激光微加工工作站可在單個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 兩周 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子 |
詳細(xì)介紹
MPP 是一種的技術(shù),用于對(duì)具有納米分辨率的微米級(jí)物體進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)化。我們開(kāi)發(fā)的激光微加工工作站可在單個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)增材制造和減材制造的結(jié)合。在全球范圍內(nèi)進(jìn)行數(shù)十種定制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)使我們能夠在您的價(jià)格范圍內(nèi)選擇好的解決方案。
FemtoMPP多光子聚合激光微加工工作站針對(duì)多光子聚合 (MPP) 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
主要特點(diǎn):
- 寫(xiě)入分辨率:200 nm – 10 μm
- 多種聚合物可供選擇
- 拼接無(wú)誤激光刻寫(xiě)
- 能夠在書(shū)刻寫(xiě)程中改變刻寫(xiě)分辨率
- 制造復(fù)雜的 3D 物體和任意微結(jié)構(gòu)
- 可重復(fù)和穩(wěn)定的工作流程
- 將新結(jié)構(gòu)原位集成到現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的可能性
FemtoMPP多光子聚合激光微加工規(guī)格
- 波長(zhǎng) – 780 nm
- 重復(fù)率 – 100MHz
- 脈沖持續(xù)時(shí)間 < 100 fs
- 平均功率 >50 mW
- 用戶友好的專(zhuān)有軟件包 SCA
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
- 最佳分辨率
- 占地面積小
- 高性價(jià)比設(shè)計(jì)
- 透明3D物體制造
- 運(yùn)行和維護(hù)成本低
多光子聚合技術(shù) MPP | 2PP
光刻膠中的逐點(diǎn)激光刻寫(xiě)是一種用于納米、微米、中觀和宏觀打印的3D結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它也被稱為:
- 多光子聚合 (MPP)
- 雙光子聚合(TPP、2PP)
- 3D 激光光刻 (3DLL)
- 或激光直寫(xiě)技術(shù)
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